Rezensionen zu: Bondtech Kit for BCN3D Sigma

Datum: Montag, 08. Januar 2018
Autor: Stephan H.
Rezensionen zu: Bondtech Kit for BCN3D Sigma

Rezension:

Kann den Bondtech Extruder für BCN3D sehr empfehlen.

Mit der 1.2.7RC Firmware funktioniert nun auch das Laden/Entladen der Filaments. Was bei der 1.2.6 Firmware nicht immer funktionieren wollte. Das hiess, das der LCD Bildschirm gerne einfror und man den Printer einmal aus und einschalten musste. Dann konnte man mit der Purge Funktion den letzten Rest vom Filament nachladen. Funktionierte so ohne Probleme. Aber wie gesagt mit der zwar noch in Beta befindende 1.2.7 Firmware funktioniert es nun perfekt.

Was man unter Umständen beachten sollte. Die Bondtech (in meinem Fall) waren verkehrt herum eingepackt. Schachtel mit rechts beschriftet war der Extruder eigentlich links zu montieren und umgekehrt. Merkt man mit etwas Technischem Grundverständnis schnell selber.

Das Manual V2 zum downloaden zeigt noch den Vorgänger.

Die Montage stellte kein Problem dar. Bei den Kabeln etwas aufpassen, bei meinem löste sich das eine Kabel. Lässt sich jedoch Crimp Stecker typisch, wieder einstecken oder wie ich, zusätzlich etwas eingelötet. - und hält.

Als Tipp dieser Download dazu:
https://drive.google.com/file/d/0B7A1MEUY39HCaXdjcF9D-
YzdYcXM/view

Was die eSteps/mm anbelangt: 492.45 stellte sich bei meinem als ideal heraus - kein Grinding selbst mit BCN3DStandard Hotends. Von BCN3D wird aber oftmals auch 503 oder 503.77 beschrieben. Ich habe alle ausprobiert (ohne Kalibrieren/auszumessen) 503.77 führte das Filament zu fest nach (typisches Dauer Knacken beim Drucken aber kein Grinding). Das selbe auch wenn weniger mit 503. Muss man ausprobieren.

Die Werte werden direkt ins Eprom geschrieben. Ich benutze Mattercontrol auf Mac. Die Vorgehensweise wird im Manual gut beschrieben und sollte kein Problem darstellen.

Bewertung:5 von 5 Sternen!

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